창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFECP33E-3FN672C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFECP33E-3FN672C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFECP33E-3FN672C | |
관련 링크 | LFECP33E-, LFECP33E-3FN672C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C103J8RACTU | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C103J8RACTU.pdf | |
![]() | 7V-54.000MAHE-T | 54MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-54.000MAHE-T.pdf | |
![]() | 1040653H | 1040653H ELMOS DIP20 | 1040653H.pdf | |
![]() | XC3090A-7PQ160I | XC3090A-7PQ160I XILINX QFP | XC3090A-7PQ160I.pdf | |
![]() | QD8751H/D8749H | QD8751H/D8749H AMD DIP | QD8751H/D8749H.pdf | |
![]() | FML36S | FML36S ORIGINAL TO-3P | FML36S.pdf | |
![]() | M368L2923BTN-CB0 | M368L2923BTN-CB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M368L2923BTN-CB0.pdf | |
![]() | W567S0808V01 | W567S0808V01 WINBOND SMD or Through Hole | W567S0808V01.pdf | |
![]() | 2SB970/1R | 2SB970/1R PANASONI SOT-23 | 2SB970/1R.pdf | |
![]() | RC2512JK-07R16L | RC2512JK-07R16L YAGEO SMD | RC2512JK-07R16L.pdf | |
![]() | SLI-S-112DM | SLI-S-112DM ORIGINAL SMD or Through Hole | SLI-S-112DM.pdf | |
![]() | IM5040 B1 D17Y-011 | IM5040 B1 D17Y-011 IMESIA BGA | IM5040 B1 D17Y-011.pdf |