창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R60PF2330AA30J(0.033UFJ 630V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R60PF2330AA30J(0.033UFJ 630V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R60PF2330AA30J(0.033UFJ 630V) | |
| 관련 링크 | R60PF2330AA30J(0., R60PF2330AA30J(0.033UFJ 630V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5TTP 8 | FUSE CERAMIC 8A 125VAC 5X20MM | 5TTP 8.pdf | |
![]() | XBHAWT-02-0000-0000T40D5 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-0000T40D5.pdf | |
![]() | 280530-3 | 280530-3 AMP SMD or Through Hole | 280530-3.pdf | |
![]() | UPD78F0535R | UPD78F0535R NEC TQFP64 | UPD78F0535R.pdf | |
![]() | MM5670AN/BN | MM5670AN/BN NSC DIP | MM5670AN/BN.pdf | |
![]() | LTV2544ID | LTV2544ID TI SOIC | LTV2544ID.pdf | |
![]() | M50959-425SP | M50959-425SP MITSUBISHI DIP64 | M50959-425SP.pdf | |
![]() | CIL21N47NMNC | CIL21N47NMNC SAM SMD | CIL21N47NMNC.pdf | |
![]() | LP2992IM5X-2.8 | LP2992IM5X-2.8 National SOT25 | LP2992IM5X-2.8.pdf | |
![]() | QDC1113L-S2-4F | QDC1113L-S2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QDC1113L-S2-4F.pdf | |
![]() | NL565050T-6R8J-PF | NL565050T-6R8J-PF TDK SMD | NL565050T-6R8J-PF.pdf | |
![]() | UPD754144GS-086-GJG-E | UPD754144GS-086-GJG-E NEC SSOP | UPD754144GS-086-GJG-E.pdf |