창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD754144GS-086-GJG-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD754144GS-086-GJG-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD754144GS-086-GJG-E | |
관련 링크 | UPD754144GS-, UPD754144GS-086-GJG-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RP73D2B69R8BTDF | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B69R8BTDF.pdf | |
![]() | MT47H64M8CF-25 | MT47H64M8CF-25 MICRON FBGA | MT47H64M8CF-25.pdf | |
![]() | FMS6146MTC14X-NL | FMS6146MTC14X-NL FAIRCHILD TSSOP-14 | FMS6146MTC14X-NL.pdf | |
![]() | ROP1011113/3CR5B | ROP1011113/3CR5B ERICSSON SMD or Through Hole | ROP1011113/3CR5B.pdf | |
![]() | EGS339 | EGS339 BCD SMD or Through Hole | EGS339.pdf | |
![]() | TEA1532AP/N1/112 | TEA1532AP/N1/112 NXP SOP | TEA1532AP/N1/112.pdf | |
![]() | 1.5PB | 1.5PB TDK SMD or Through Hole | 1.5PB.pdf | |
![]() | 1061027-1 | 1061027-1 TYCOELECTRONICS STOCK | 1061027-1.pdf | |
![]() | SWS82A | SWS82A N/A DIP6 | SWS82A.pdf | |
![]() | VH0G330MF7R | VH0G330MF7R NOVER SMD or Through Hole | VH0G330MF7R.pdf | |
![]() | DUMMY3D8NB | DUMMY3D8NB LMI SMD | DUMMY3D8NB.pdf | |
![]() | ML6101C492MRG | ML6101C492MRG MDC SOT23-3 | ML6101C492MRG.pdf |