창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6010ANX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R6010ANX | |
| 주요제품 | MOSFET ECOMOS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 50W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220FM | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R6010ANX | |
| 관련 링크 | R601, R6010ANX 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CB3-2I-16M3840 | 16.384MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CB3-2I-16M3840.pdf | |
![]() | KIA578R015PI | KIA578R015PI KEC SMD or Through Hole | KIA578R015PI.pdf | |
![]() | F211AG123K250C | F211AG123K250C KEMET DIP | F211AG123K250C.pdf | |
![]() | MD2200-D16-V3 | MD2200-D16-V3 M-Systems DIP32 | MD2200-D16-V3.pdf | |
![]() | MTV018P24-04 | MTV018P24-04 MTV SOP | MTV018P24-04.pdf | |
![]() | AD85610002RVR | AD85610002RVR AD SMD or Through Hole | AD85610002RVR.pdf | |
![]() | MLF1608C220KT | MLF1608C220KT TDK SMD or Through Hole | MLF1608C220KT.pdf | |
![]() | MB86115PFGBND | MB86115PFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86115PFGBND.pdf | |
![]() | 5962-8950401GA | 5962-8950401GA LT CAN8 | 5962-8950401GA.pdf | |
![]() | CXP84124-130Q | CXP84124-130Q SONY QFP | CXP84124-130Q.pdf | |
![]() | WT60P1 114000I | WT60P1 114000I Weltrend DIP | WT60P1 114000I.pdf |