창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMLB-160808-0010P-N8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMLB-160808-0010P-N8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O6O3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMLB-160808-0010P-N8 | |
관련 링크 | GMLB-160808-, GMLB-160808-0010P-N8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 022403.5DRT1P | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 022403.5DRT1P.pdf | |
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![]() | RPIXP2855AC | RPIXP2855AC INTEL BGA | RPIXP2855AC.pdf | |
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![]() | MT92102A-ENG1 | MT92102A-ENG1 MITEL QFP | MT92102A-ENG1.pdf | |
![]() | 216BGCKC13FG M66 P | 216BGCKC13FG M66 P ORIGINAL SMD or Through Hole | 216BGCKC13FG M66 P.pdf | |
![]() | 2SB737 | 2SB737 ROHM TO-92S | 2SB737.pdf | |
![]() | TMP87CS68DE-1C30 | TMP87CS68DE-1C30 TOSHIBA QFP80 | TMP87CS68DE-1C30.pdf | |
![]() | HCPL-261AV | HCPL-261AV AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-261AV.pdf | |
![]() | DSPIC30F301430/P | DSPIC30F301430/P MICROCHIP 40-DIP | DSPIC30F301430/P.pdf |