창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R600CH21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R600CH21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R600CH21 | |
| 관련 링크 | R600, R600CH21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC238551752 | 7500pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238551752.pdf | |
![]() | AC1206FR-072R49L | RES SMD 2.49 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-072R49L.pdf | |
![]() | 74AC00D | 74AC00D PHI SMD or Through Hole | 74AC00D.pdf | |
![]() | K4H510438B-GCB0 | K4H510438B-GCB0 SAMSUNG BGA60 | K4H510438B-GCB0.pdf | |
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![]() | TD62207BFG | TD62207BFG ORIGINAL SMD or Through Hole | TD62207BFG.pdf | |
![]() | CSC8008 | CSC8008 CSC SMD or Through Hole | CSC8008.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FGG900I | XC3S2000-4FGG900I XILINX BGA | XC3S2000-4FGG900I.pdf | |
![]() | XCV200E-5FG456C | XCV200E-5FG456C XILINX BGA | XCV200E-5FG456C.pdf | |
![]() | SIFA-EAA | SIFA-EAA AMI QFP | SIFA-EAA.pdf |