창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4302-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4302(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4302 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 195mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4302-822K | |
| 관련 링크 | 4302-, 4302-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y683KXBAT | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y683KXBAT.pdf | |
![]() | RT0603BRD07301RL | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07301RL.pdf | |
![]() | RG1608V-432-W-T1 | RES SMD 4.3KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-432-W-T1.pdf | |
![]() | IR503 | IR503 IR SOP | IR503.pdf | |
![]() | V300C24C250CL | V300C24C250CL VICOK SMD or Through Hole | V300C24C250CL.pdf | |
![]() | KEL51 | KEL51 FREESCALE SOP-8 | KEL51.pdf | |
![]() | LT1210IN8 | LT1210IN8 LINEAR DIP-8 | LT1210IN8.pdf | |
![]() | TNY275G-TL | TNY275G-TL POWER SOP-7 | TNY275G-TL.pdf | |
![]() | R5F61725SJ80AFPV | R5F61725SJ80AFPV RENESAS QFP100 | R5F61725SJ80AFPV.pdf | |
![]() | RPM-870/RPM870-H14 | RPM-870/RPM870-H14 ROHM sop8 | RPM-870/RPM870-H14.pdf | |
![]() | CL-SH260-15PC-C | CL-SH260-15PC-C ORIGINAL PLCC84 | CL-SH260-15PC-C.pdf | |
![]() | K9G8G08UOD-PCBO | K9G8G08UOD-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9G8G08UOD-PCBO.pdf |