창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4302-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4302(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4302 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 195mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4302-822K | |
| 관련 링크 | 4302-, 4302-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3055SM | 3055SM BB SMD or Through Hole | 3055SM.pdf | |
![]() | MJD112TP | MJD112TP FAIRCHIL TO252 | MJD112TP.pdf | |
![]() | 202R29W152MV4E | 202R29W152MV4E JOHANSON 1808152M | 202R29W152MV4E.pdf | |
![]() | MSM511666C-50TSK7R1 | MSM511666C-50TSK7R1 OKI SSOP | MSM511666C-50TSK7R1.pdf | |
![]() | UC3845-AD8 | UC3845-AD8 ORIGINAL SOP-8 | UC3845-AD8.pdf | |
![]() | XREWHT-L1--0000 | XREWHT-L1--0000 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1--0000.pdf | |
![]() | SP809EK-2-3/TR TEL:82766440 | SP809EK-2-3/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP809EK-2-3/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | ECKD3D221KBP | ECKD3D221KBP MATSUSHITAELECTRONIC ORIGINAL | ECKD3D221KBP.pdf | |
![]() | SLPI1075F-R03M-C01 | SLPI1075F-R03M-C01 ORIGINAL SMD | SLPI1075F-R03M-C01.pdf | |
![]() | S9630AD | S9630AD NS DIP40 | S9630AD.pdf | |
![]() | NS0J476M6L007PC780 | NS0J476M6L007PC780 ORIGINAL SMD or Through Hole | NS0J476M6L007PC780.pdf | |
![]() | 1CA027A P | 1CA027A P SAMSUNG QFP | 1CA027A P.pdf |