창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R470G13COGHWGAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R470G13COGHWGAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R470G13COGHWGAP | |
관련 링크 | R470G13CO, R470G13COGHWGAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SCRH74-561 | 560µH Shielded Inductor 230mA 3.62 Ohm Max Nonstandard | SCRH74-561.pdf | |
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![]() | MBB0207CC2002FC100 | RES 20K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC2002FC100.pdf | |
![]() | OPA741UA | OPA741UA BB SOP8 | OPA741UA.pdf | |
![]() | NJM7808DLA | NJM7808DLA JEC SMD or Through Hole | NJM7808DLA.pdf | |
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![]() | BZXC10 | BZXC10 FSC SOT23 | BZXC10.pdf | |
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![]() | HSMP-C655 | HSMP-C655 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMP-C655.pdf | |
![]() | SAAA7104E | SAAA7104E PHI BGA | SAAA7104E.pdf | |
![]() | FD600-16 | FD600-16 Mitsubishi/Powerex Module | FD600-16.pdf |