창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R470G13COGHWGAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R470G13COGHWGAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R470G13COGHWGAP | |
| 관련 링크 | R470G13CO, R470G13COGHWGAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ICL7650CBA-1 | ICL7650CBA-1 INTEL SOP-8 | ICL7650CBA-1.pdf | |
![]() | UMT1A470MDD1TD | UMT1A470MDD1TD NICHICON DIP | UMT1A470MDD1TD.pdf | |
![]() | CT40103 | CT40103 PHILIPS TSSOP16 | CT40103.pdf | |
![]() | PM8379-BGI | PM8379-BGI PMC BGA | PM8379-BGI.pdf | |
![]() | 2SC5945 | 2SC5945 SAYOU TO3P | 2SC5945.pdf | |
![]() | PEB2260N-2V3.0 | PEB2260N-2V3.0 N/A SMD or Through Hole | PEB2260N-2V3.0.pdf | |
![]() | CKF1063-A-TLB | CKF1063-A-TLB OK SMD or Through Hole | CKF1063-A-TLB.pdf | |
![]() | GL2L5LS010D | GL2L5LS010D THINFILM SMD or Through Hole | GL2L5LS010D.pdf | |
![]() | SXT2-100 | SXT2-100 HQV BGA | SXT2-100.pdf | |
![]() | SBA90124/1 | SBA90124/1 MAJOR SMD or Through Hole | SBA90124/1.pdf | |
![]() | LSE12A | LSE12A ST TO-3P | LSE12A.pdf |