창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC62FP3002THN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC62FP3002THN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO 92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC62FP3002THN | |
관련 링크 | XC62FP3, XC62FP3002THN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T494D336K020AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 250 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D336K020AT.pdf | |
![]() | ECS-36-20-5PX-TR | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-36-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | CJ78L09/CJ78L09 | CJ78L09/CJ78L09 CJ SOT-89 | CJ78L09/CJ78L09.pdf | |
![]() | IL400-X019 | IL400-X019 VishaySemicond SMD or Through Hole | IL400-X019.pdf | |
![]() | P89C688HBBD | P89C688HBBD PHILIPS QFP | P89C688HBBD.pdf | |
![]() | ZP400A | ZP400A CHINA SMD or Through Hole | ZP400A.pdf | |
![]() | ML7096-12 | ML7096-12 KYOCERA BGA | ML7096-12.pdf | |
![]() | M1-1209SDH | M1-1209SDH MRUI SIP | M1-1209SDH.pdf | |
![]() | 1821-5613REV1.2 | 1821-5613REV1.2 ST TQFP-100P | 1821-5613REV1.2.pdf | |
![]() | TLV2632IDGKR | TLV2632IDGKR TI MSOP-8 | TLV2632IDGKR.pdf | |
![]() | CM03CH470J25AH(5EC+0 | CM03CH470J25AH(5EC+0 KYOCERA SMD or Through Hole | CM03CH470J25AH(5EC+0.pdf | |
![]() | NTF3055-100LT3G | NTF3055-100LT3G ON SOT223 | NTF3055-100LT3G.pdf |