창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R430 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R430 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R430 | |
관련 링크 | R4, R430 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5519M900JNBF | RES 19.9M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5519M900JNBF.pdf | |
![]() | MMF311981 | WK-06-230DS-350 STRAIN GAGES | MMF311981.pdf | |
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![]() | TM2302FN | TM2302FN ORIGINAL SOT-23 | TM2302FN.pdf | |
![]() | 3352V-1-100 | 3352V-1-100 bourns DIP | 3352V-1-100.pdf | |
![]() | 1N3973 | 1N3973 microsemi DO-8 | 1N3973.pdf | |
![]() | 1SMB5949BT3G. | 1SMB5949BT3G. ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SMB5949BT3G..pdf | |
![]() | K4S56163PF-BG750JR | K4S56163PF-BG750JR SAMSUNG BGA | K4S56163PF-BG750JR.pdf | |
![]() | 7E05NC-820M | 7E05NC-820M SAGAMI SMD or Through Hole | 7E05NC-820M.pdf |