창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA5GMB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA5GMB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA5GMB1 | |
관련 링크 | BA5G, BA5GMB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ILC0402ER15NK | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 550 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ILC0402ER15NK.pdf | |
![]() | RT0603CRC0771R5L | RES SMD 71.5OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0771R5L.pdf | |
![]() | 768161222GP | RES ARRAY 15 RES 2.2K OHM 16SOIC | 768161222GP.pdf | |
![]() | LH28F008SAHR-L85 | LH28F008SAHR-L85 SHARP SOP | LH28F008SAHR-L85.pdf | |
![]() | BZT55C51V | BZT55C51V TC SMD or Through Hole | BZT55C51V.pdf | |
![]() | PIC18F13K50-I/MQ | PIC18F13K50-I/MQ Microchip SMD or Through Hole | PIC18F13K50-I/MQ.pdf | |
![]() | T04BAB | T04BAB ORIGINAL MSOP-8 | T04BAB.pdf | |
![]() | 03640-6086906-76 | 03640-6086906-76 PHIS CDIP18 | 03640-6086906-76.pdf | |
![]() | TL16C554DCJ | TL16C554DCJ TI PLCC | TL16C554DCJ.pdf | |
![]() | H5MS2G22AFP-J3M | H5MS2G22AFP-J3M HYNIX FBGA90 | H5MS2G22AFP-J3M.pdf | |
![]() | V275LT20AP**AC-JBL | V275LT20AP**AC-JBL N/A SMD or Through Hole | V275LT20AP**AC-JBL.pdf | |
![]() | HPC177C | HPC177C NEC DIP14 | HPC177C.pdf |