창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3A-6.3V470ME0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3A-6.3V470ME0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3A-6.3V470ME0 | |
관련 링크 | R3A-6.3V, R3A-6.3V470ME0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012010007 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012010007.pdf | |
FR0H105ZF | 1F Supercap 5.5V Radial, Can 60 Ohm @ 1kHz 0.846" Dia (21.50mm) | FR0H105ZF.pdf | ||
![]() | 173D685X9010VW | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D685X9010VW.pdf | |
![]() | DKST-MJB-UV+UV-1 | DKST-MJB-UV+UV-1 dominant PB-FREE | DKST-MJB-UV+UV-1.pdf | |
![]() | HTC | HTC N/A SC70-5 | HTC.pdf | |
![]() | MDT2010DIP | MDT2010DIP MDT DIPSOP | MDT2010DIP.pdf | |
![]() | 16.00M-HC49-S | 16.00M-HC49-S YIC SMD or Through Hole | 16.00M-HC49-S.pdf | |
![]() | TAJA224M035S | TAJA224M035S AVX smd | TAJA224M035S.pdf | |
![]() | K4420049B | K4420049B INTEL BGA | K4420049B.pdf | |
![]() | MNG14-187DFIK | MNG14-187DFIK M SMD or Through Hole | MNG14-187DFIK.pdf | |
![]() | 74AC04FN(TC74AC04FN) | 74AC04FN(TC74AC04FN) TOSHIBA IC | 74AC04FN(TC74AC04FN).pdf | |
![]() | F02702-02L | F02702-02L CHIMEI SMD or Through Hole | F02702-02L.pdf |