창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R3270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R3270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R3270 | |
| 관련 링크 | R32, R3270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E6R5DDAEL | 6.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R5DDAEL.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00FF6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3750K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00FF6.pdf | |
![]() | PQ07VZ12EP | PQ07VZ12EP ORIGINAL SMD | PQ07VZ12EP.pdf | |
![]() | K4M561633G-BN750JR | K4M561633G-BN750JR SAM BGA | K4M561633G-BN750JR.pdf | |
![]() | TLP721FD4GRLF2(10-12mm) | TLP721FD4GRLF2(10-12mm) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP721FD4GRLF2(10-12mm).pdf | |
![]() | 856333 | 856333 TRIQUINT CSP | 856333.pdf | |
![]() | TD7496L | TD7496L ST DIP20 | TD7496L.pdf | |
![]() | APM9926A | APM9926A ANPEC SMD or Through Hole | APM9926A.pdf | |
![]() | 74S74SCX | 74S74SCX NSC SMD or Through Hole | 74S74SCX.pdf | |
![]() | TLC7701IBR | TLC7701IBR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLC7701IBR.pdf | |
![]() | 54LS273FMQB | 54LS273FMQB NSC PACK-SOP | 54LS273FMQB.pdf | |
![]() | 2SA1862/A1862 | 2SA1862/A1862 SD SMD or Through Hole | 2SA1862/A1862.pdf |