창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS61QDB22M36-250M3LI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS61QDB22M36-250M3LI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS61QDB22M36-250M3LI | |
관련 링크 | IS61QDB22M36, IS61QDB22M36-250M3LI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LB3218T101M | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 2.4 Ohm 1207 (3218 Metric) | LB3218T101M.pdf | |
![]() | MS4800S-20-1760 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-20-1760.pdf | |
![]() | L0806C220MDWIT | L0806C220MDWIT KEMET SMD or Through Hole | L0806C220MDWIT.pdf | |
![]() | RD60HVF1 | RD60HVF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD60HVF1.pdf | |
![]() | TC7476BP | TC7476BP TOSHIBA DIP16 | TC7476BP.pdf | |
![]() | HEF4752HK | HEF4752HK PHILIPS DIP-28 | HEF4752HK.pdf | |
![]() | 74HC273N/D | 74HC273N/D NXP DIPSOP | 74HC273N/D.pdf | |
![]() | N80C387SX-16 | N80C387SX-16 INTEL PLCC | N80C387SX-16.pdf | |
![]() | MAX4357ECD | MAX4357ECD MAXIM SMD or Through Hole | MAX4357ECD.pdf | |
![]() | NTE129 | NTE129 NT CAN3 | NTE129.pdf | |
![]() | 420-0139-0001 | 420-0139-0001 XIONGGUAN SMD or Through Hole | 420-0139-0001.pdf | |
![]() | CD6109S21F0 | CD6109S21F0 CVX SMD or Through Hole | CD6109S21F0.pdf |