창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R3060P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R3060P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R3060P2 | |
관련 링크 | R306, R3060P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCWL1210R820JNEA | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/3W 1210 | RCWL1210R820JNEA.pdf | |
![]() | FRANK1.0 | FRANK1.0 AMS TSSOP-24 | FRANK1.0.pdf | |
![]() | FA3J4E | FA3J4E ORIGIN DO214AC SMA | FA3J4E.pdf | |
![]() | L5200 | L5200 ORIGINAL SMD or Through Hole | L5200.pdf | |
![]() | SSI2N60A | SSI2N60A Siemens I2-PAK | SSI2N60A.pdf | |
![]() | XCS30TQ144CKN | XCS30TQ144CKN XILTNX QFP | XCS30TQ144CKN.pdf | |
![]() | HN310 | HN310 MINGTEK DIP | HN310.pdf | |
![]() | SP3070ECN | SP3070ECN SIP SOP14 | SP3070ECN.pdf | |
![]() | 4605H-101-RCLF | 4605H-101-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4605H-101-RCLF.pdf | |
![]() | PC28F640P33B85-ES | PC28F640P33B85-ES INTEL ORIGINAL | PC28F640P33B85-ES.pdf | |
![]() | DSM0709A01SO | DSM0709A01SO PANAS SMD or Through Hole | DSM0709A01SO.pdf |