창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VUO18-08DT8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VUO18-08DT8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VUO18-08DT8 | |
관련 링크 | VUO18-, VUO18-08DT8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D430KLXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430KLXAP.pdf | |
![]() | HCM4929498928ABKT | 29.498928MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4929498928ABKT.pdf | |
![]() | MFK25FD10M | MFK25FD10M NIPPON SMD or Through Hole | MFK25FD10M.pdf | |
![]() | K6R4004V1D-JC12 | K6R4004V1D-JC12 SAMSUNG SOJ | K6R4004V1D-JC12.pdf | |
![]() | TLP3113(TP,F) | TLP3113(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3113(TP,F).pdf | |
![]() | H16106DFG | H16106DFG M-TEK DIP12 | H16106DFG.pdf | |
![]() | T819 | T819 SSOP ERIXSSON | T819.pdf | |
![]() | 87332AMI-01LF | 87332AMI-01LF IDT NA | 87332AMI-01LF.pdf | |
![]() | ICS93725AP | ICS93725AP ICS SSOP | ICS93725AP.pdf | |
![]() | 17DE09P | 17DE09P AMPHENOL SMD or Through Hole | 17DE09P.pdf | |
![]() | SWT1020 | SWT1020 MACOM SOP-8 | SWT1020.pdf | |
![]() | 3321N-1-502 | 3321N-1-502 muRata SMD or Through Hole | 3321N-1-502.pdf |