창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R30-6010302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R30-6010302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R30-6010302 | |
관련 링크 | R30-60, R30-6010302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0402CRD07270RL | RES SMD 270 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07270RL.pdf | |
![]() | ADSP-21262SBBCZ150 | ADSP-21262SBBCZ150 ADI BGA | ADSP-21262SBBCZ150.pdf | |
![]() | CDBF0240-G | CDBF0240-G COMCHIP SMD or Through Hole | CDBF0240-G.pdf | |
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![]() | Z844004DSEZ80SIO/O | Z844004DSEZ80SIO/O ZILOG DIP | Z844004DSEZ80SIO/O.pdf | |
![]() | EPI-10-V | EPI-10-V ORIGINAL SMD or Through Hole | EPI-10-V.pdf | |
![]() | AD7538KN KEMOTA | AD7538KN KEMOTA AD DIP | AD7538KN KEMOTA.pdf | |
![]() | MAX3221ECA10649 | MAX3221ECA10649 MAXIM SSOP | MAX3221ECA10649.pdf | |
![]() | X02056-110 | X02056-110 Microsoft BGA | X02056-110.pdf | |
![]() | LM393DR 0902+ | LM393DR 0902+ SOP- TI | LM393DR 0902+.pdf | |
![]() | NVS0603G580ATRF | NVS0603G580ATRF NICCOMP SMD | NVS0603G580ATRF.pdf |