창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPZ2W330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPZ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-11279 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPZ2W330MHD | |
| 관련 링크 | UPZ2W3, UPZ2W330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | TCM0605S-350-2P-T201 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 35 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 2.7 Ohm | TCM0605S-350-2P-T201.pdf | |
|  | TMC3KJ-B220K-TR | TMC3KJ-B220K-TR NOBLE 3 3 | TMC3KJ-B220K-TR.pdf | |
|  | NBJD157M004CRSB08 | NBJD157M004CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJD157M004CRSB08.pdf | |
|  | HL55257 | HL55257 FOXCONN SMD or Through Hole | HL55257.pdf | |
|  | MAX8882EUTJ5-T | MAX8882EUTJ5-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8882EUTJ5-T.pdf | |
|  | MCF5272NF66K75N | MCF5272NF66K75N MOTOROLA BGA-196D | MCF5272NF66K75N.pdf | |
|  | C3225JB0J226KT | C3225JB0J226KT TDK SMD or Through Hole | C3225JB0J226KT.pdf | |
|  | P82A204/NLA204VQ | P82A204/NLA204VQ CHIPS PLCC | P82A204/NLA204VQ.pdf | |
|  | D11-100-3K0-1%-P5 | D11-100-3K0-1%-P5 DRA SMD or Through Hole | D11-100-3K0-1%-P5.pdf | |
|  | AFL813LA7500A3 | AFL813LA7500A3 MURATA SMD or Through Hole | AFL813LA7500A3.pdf | |
|  | PVI1004 | PVI1004 ROHM N A | PVI1004.pdf | |
|  | 51T55635Y03-275 | 51T55635Y03-275 ORIGINAL TQFP100 | 51T55635Y03-275.pdf |