창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2S15906SP(ROHS) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2S15906SP(ROHS) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2S15906SP(ROHS) | |
| 관련 링크 | R2S15906S, R2S15906SP(ROHS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1E474K080AE | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1E474K080AE.pdf | |
![]() | LMK042B7151KC-W | 150pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | LMK042B7151KC-W.pdf | |
![]() | SIT3821AI-1D2-33EE10.24000T | OSC XO 3.3V 10.24MHZ OE | SIT3821AI-1D2-33EE10.24000T.pdf | |
![]() | F1107025ACFA06E | F1107025ACFA06E Cantherm SMD or Through Hole | F1107025ACFA06E.pdf | |
![]() | GS1561-CF | GS1561-CF GENNUM TQFP-80 | GS1561-CF.pdf | |
![]() | HAKKO-808 | HAKKO-808 HAKKO SMD or Through Hole | HAKKO-808.pdf | |
![]() | ATI9600 216TBFCGA15FH | ATI9600 216TBFCGA15FH ATI BGA | ATI9600 216TBFCGA15FH.pdf | |
![]() | 8d015w15sn | 8d015w15sn souriau SMD or Through Hole | 8d015w15sn.pdf | |
![]() | XC4413PQ100 | XC4413PQ100 XILINX QFP | XC4413PQ100.pdf | |
![]() | XCS30XLTMTQ144AKP01 | XCS30XLTMTQ144AKP01 XILINX TQFP144 | XCS30XLTMTQ144AKP01.pdf | |
![]() | 10422BF | 10422BF ORIGINAL CDIP | 10422BF.pdf | |
![]() | ICS570BITR | ICS570BITR ICS SMD or Through Hole | ICS570BITR.pdf |