창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C470G3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C470G3GAC C0603C470G3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C470G3GACTU | |
관련 링크 | C0603C470, C0603C470G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 3090R-331G | 330nH Unshielded Inductor 550mA 250 mOhm Max 2-SMD | 3090R-331G.pdf | |
![]() | RE1206FRE07768KL | RES SMD 768K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07768KL.pdf | |
![]() | RV1206FR-07348KL | RES SMD 348K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07348KL.pdf | |
![]() | MPC8347EVVAJF 533/333MHZ | MPC8347EVVAJF 533/333MHZ FREESCALE BGA | MPC8347EVVAJF 533/333MHZ.pdf | |
![]() | G6EU-134P-USDC48 | G6EU-134P-USDC48 OMRON SMD or Through Hole | G6EU-134P-USDC48.pdf | |
![]() | ICL8069DCZR/intersil | ICL8069DCZR/intersil intersil SMD or Through Hole | ICL8069DCZR/intersil.pdf | |
![]() | MT45W2MW16BGB708IT | MT45W2MW16BGB708IT MCR SMD or Through Hole | MT45W2MW16BGB708IT.pdf | |
![]() | AD5222BRU100-REEL7 | AD5222BRU100-REEL7 ADI Call | AD5222BRU100-REEL7.pdf | |
![]() | TC1185-5.0CVT | TC1185-5.0CVT Microchip SOT-23-5 | TC1185-5.0CVT.pdf | |
![]() | KS74AHCT367N | KS74AHCT367N SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74AHCT367N.pdf | |
![]() | MDK1000A1800V | MDK1000A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDK1000A1800V.pdf | |
![]() | AD977CRS | AD977CRS AD SSOP | AD977CRS.pdf |