창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R2O-25V332MJ7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R2O-25V332MJ7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R2O-25V332MJ7 | |
관련 링크 | R2O-25V, R2O-25V332MJ7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCG822U015N2L | 8200µF 15V Aluminum Capacitors Axial, Can 44 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | TCG822U015N2L.pdf | |
AV-32.000MEHV-T | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-32.000MEHV-T.pdf | ||
![]() | RG2012N-3483-W-T1 | RES SMD 348K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3483-W-T1.pdf | |
![]() | TL311 | TL311 TI SOP8 | TL311.pdf | |
![]() | PA0218-30-SS | PA0218-30-SS IC SMD or Through Hole | PA0218-30-SS.pdf | |
![]() | D80287 | D80287 INTEL NA | D80287.pdf | |
![]() | LC73711N | LC73711N SAN DIP | LC73711N.pdf | |
![]() | S/F RES 9MM HRZ B200R L=9MM | S/F RES 9MM HRZ B200R L=9MM HDK SMD or Through Hole | S/F RES 9MM HRZ B200R L=9MM.pdf | |
![]() | 5KPA30CA | 5KPA30CA LITTELFUSE R-6 | 5KPA30CA.pdf | |
![]() | TDA3529 | TDA3529 PHI DIP | TDA3529.pdf | |
![]() | TPG6204 | TPG6204 PHI QFN | TPG6204.pdf |