창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KFB2-NTC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KFB2-NTC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KFB2-NTC | |
| 관련 링크 | KFB2, KFB2-NTC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339X146833MI02W0 | 0.68µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | F339X146833MI02W0.pdf | |
![]() | 445I35S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35S14M31818.pdf | |
![]() | RN60D1652F | RN60D1652F DALE SMD or Through Hole | RN60D1652F.pdf | |
![]() | EBMS3225A-101 | EBMS3225A-101 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS3225A-101.pdf | |
![]() | MX3A-12SA | MX3A-12SA BOURNS SMD or Through Hole | MX3A-12SA.pdf | |
![]() | TDA4556/C9 | TDA4556/C9 PHI DIP | TDA4556/C9.pdf | |
![]() | SRD-06VDC-SL-A | SRD-06VDC-SL-A SONGLE DIP | SRD-06VDC-SL-A.pdf | |
![]() | S8550 DK 1A | S8550 DK 1A MSV SOT-89 | S8550 DK 1A.pdf | |
![]() | UGN3119U | UGN3119U ALL SMD or Through Hole | UGN3119U.pdf | |
![]() | CSI25C128S-TE13 | CSI25C128S-TE13 CSI 8LDSOIC | CSI25C128S-TE13.pdf | |
![]() | LT1415CSW | LT1415CSW LINEAR sop | LT1415CSW.pdf | |
![]() | M385034M6-211FP | M385034M6-211FP MIT SSOP | M385034M6-211FP.pdf |