창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2A30406SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2A30406SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2A30406SP | |
| 관련 링크 | R2A304, R2A30406SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5K4X7R2J153K130AA | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5K4X7R2J153K130AA.pdf | |
![]() | 4EX154K1 | 0.15µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.600" L x 0.375" W(15.30mm x 9.53mm) | 4EX154K1.pdf | |
![]() | PMB5650 | PMB5650 INFINE SMD or Through Hole | PMB5650.pdf | |
![]() | LQ-163S-1 | LQ-163S-1 LANkon SMD or Through Hole | LQ-163S-1.pdf | |
![]() | D65005-254 | D65005-254 NEC DIP-16 | D65005-254.pdf | |
![]() | PCD5013H/F1 | PCD5013H/F1 PHILIPS QFP | PCD5013H/F1.pdf | |
![]() | MCV14AI/SL | MCV14AI/SL MICROCHIP SOP | MCV14AI/SL.pdf | |
![]() | 2SB798-T1B | 2SB798-T1B NEC SOT-89 | 2SB798-T1B.pdf | |
![]() | 5223000-5 | 5223000-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5223000-5.pdf | |
![]() | MC33151BP | MC33151BP MOT SMD or Through Hole | MC33151BP.pdf | |
![]() | EP900DM883B /EP900DM | EP900DM883B /EP900DM ALTERA DIP | EP900DM883B /EP900DM.pdf | |
![]() | NJM2403V | NJM2403V JRC SSOP8 | NJM2403V.pdf |