창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP10979 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP10979 Drawing USP10979 RT Chart | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor Application Thermistor and RTD Probes and Assemblies | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | US Sensor | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±1% | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | 3892K | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | 12.00"(304.80mm) | |
| 실장 유형 | 플랜지 | |
| 패키지/케이스 | 원통형 프로브, 스테인리스강 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 615-1083 USP10979REVNONE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP10979 | |
| 관련 링크 | USP1, USP10979 데이터 시트, US Sensor 에이전트 유통 | |
![]() | 0213002.TXP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0213002.TXP.pdf | |
![]() | MLH300PSM01B | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH300PSM01B.pdf | |
![]() | 73164 | 73164 HARRIS SMD or Through Hole | 73164.pdf | |
![]() | TC531001CF-E570. | TC531001CF-E570. TOSHIBA SOP32 | TC531001CF-E570..pdf | |
![]() | HAF1008 | HAF1008 ORIGINAL TO-263 | HAF1008.pdf | |
![]() | HPWS-FH77-U36GD | HPWS-FH77-U36GD LML SMD or Through Hole | HPWS-FH77-U36GD.pdf | |
![]() | AD9500TQ/883 | AD9500TQ/883 AD CDIP | AD9500TQ/883.pdf | |
![]() | 216M0SASA27/25 | 216M0SASA27/25 ATI SMD or Through Hole | 216M0SASA27/25.pdf | |
![]() | TC528257BJ-60 | TC528257BJ-60 TOSHIBA SOJ40 | TC528257BJ-60.pdf | |
![]() | 1658676-1 | 1658676-1 ORIGINAL NEW | 1658676-1.pdf | |
![]() | 38760-0104 | 38760-0104 MOLEX SMD or Through Hole | 38760-0104.pdf | |
![]() | HJ2D827M22045 | HJ2D827M22045 SAMW DIP2 | HJ2D827M22045.pdf |