창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R2A30233SP WO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R2A30233SP WO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R2A30233SP WO | |
관련 링크 | R2A30233, R2A30233SP WO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 30D475M200CC5D | 4.7µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can 33.85 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 30D475M200CC5D.pdf | |
![]() | LLG2G391MELB30 | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2G391MELB30.pdf | |
![]() | QXP2G473KRPT | 0.047µF Film Capacitor 160V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.630" L x 0.283" W (16.00mm x 7.20mm) | QXP2G473KRPT.pdf | |
![]() | TPME228M002R0018 | 2200µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 18 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME228M002R0018.pdf | |
![]() | MAX-277 | MAX-277 ORIGINAL DIP | MAX-277.pdf | |
![]() | K4B1G0446D-HCF8 | K4B1G0446D-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B1G0446D-HCF8.pdf | |
![]() | XCV200EFG456 | XCV200EFG456 XC BGA | XCV200EFG456.pdf | |
![]() | 10533ADMQB | 10533ADMQB NS CDIP | 10533ADMQB.pdf | |
![]() | EP2A40B724I9 | EP2A40B724I9 ALTERA BGA | EP2A40B724I9.pdf | |
![]() | BL-330301-01-U | BL-330301-01-U jewell SMD or Through Hole | BL-330301-01-U.pdf | |
![]() | 14-5604-060-000-829+ | 14-5604-060-000-829+ Kyocera/Avx SMD or Through Hole | 14-5604-060-000-829+.pdf | |
![]() | PE-65351NLT | PE-65351NLT PULSE SOP | PE-65351NLT.pdf |