창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C106M9PAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1206C106M9PAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C106M9PAC | |
| 관련 링크 | C1206C10, C1206C106M9PAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE07215KL | RES SMD 215K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07215KL.pdf | |
![]() | MLX90333LDC-BCH-100-RE | IC SENSOR INTERFACE PROGR 8SOIC | MLX90333LDC-BCH-100-RE.pdf | |
![]() | LS22AA-2PG | LS22AA-2PG CITIZEN 7X7 | LS22AA-2PG.pdf | |
![]() | MH32V72DATJ6/M5M4674700DVP5 | MH32V72DATJ6/M5M4674700DVP5 MIT DIMM | MH32V72DATJ6/M5M4674700DVP5.pdf | |
![]() | PDZ2.7B,135 | PDZ2.7B,135 NXP SOD323 | PDZ2.7B,135.pdf | |
![]() | BR211-180 | BR211-180 PH SMD or Through Hole | BR211-180.pdf | |
![]() | LA76952ADC-S042-55D6 | LA76952ADC-S042-55D6 SANYO DIP-64 | LA76952ADC-S042-55D6.pdf | |
![]() | FHS-127 | FHS-127 SYNERGY SMD or Through Hole | FHS-127.pdf | |
![]() | MT29F16G32PANC1 | MT29F16G32PANC1 INTEL BGA | MT29F16G32PANC1.pdf | |
![]() | NJM2611M-#ZZZB. | NJM2611M-#ZZZB. JRC DMP16 | NJM2611M-#ZZZB..pdf | |
![]() | DG534AP/883 | DG534AP/883 MAX SMD or Through Hole | DG534AP/883.pdf | |
![]() | EC2-24NJ | EC2-24NJ NEC SMD or Through Hole | EC2-24NJ.pdf |