창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R2A20112SPW0A8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R2A20112SPW0A8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | (SOIC-16) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R2A20112SPW0A8 | |
관련 링크 | R2A20112, R2A20112SPW0A8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCG6.0CA-E3/9AT | TVS DIODE 6VWM 10.3VC SMC | SMCG6.0CA-E3/9AT.pdf | |
![]() | S0603-39NF1 | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NF1.pdf | |
![]() | PHP00805H1022BBT1 | RES SMD 10.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1022BBT1.pdf | |
CX-423-P-Z | SENS PHOTO 70-300MM 12-24VDC PNP | CX-423-P-Z.pdf | ||
![]() | MF0ICU1001W/V1D,005 | MF0ICU1001W/V1D,005 NXP SMD or Through Hole | MF0ICU1001W/V1D,005.pdf | |
![]() | K9LBG08UOM-PIBO | K9LBG08UOM-PIBO SAMSUNG TSSOP | K9LBG08UOM-PIBO.pdf | |
![]() | 5242300-32L ARINC629 | 5242300-32L ARINC629 SCI DIP | 5242300-32L ARINC629.pdf | |
![]() | CLA63099 BW | CLA63099 BW ORIGINAL QFP | CLA63099 BW.pdf | |
![]() | BTA225-800F | BTA225-800F PHIL TO-220 | BTA225-800F.pdf | |
![]() | ULN2003CDR TI | ULN2003CDR TI UTC SOP16 | ULN2003CDR TI.pdf | |
![]() | BSD-101 | BSD-101 Bosung 2PIN | BSD-101.pdf |