창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12N60C3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 12N60C3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 12N60C3D | |
| 관련 링크 | 12N6, 12N60C3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA0766.341NLT | Unshielded 2 Coil Inductor Array 704nH Inductance - Connected in Series 176nH Inductance - Connected in Parallel 0.38 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 52A Nonstandard | PA0766.341NLT.pdf | |
![]() | R5J5R6E | RES 5.6 OHM 5W 5% RADIAL | R5J5R6E.pdf | |
![]() | 74HC165D,653 | 74HC165D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HC165D,653.pdf | |
![]() | TCM38C17IDLR | TCM38C17IDLR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM38C17IDLR.pdf | |
![]() | SMB30A300HE3/5B | SMB30A300HE3/5B Vishay DO-214AA(SMB) | SMB30A300HE3/5B.pdf | |
![]() | MSCI-50BBIC | MSCI-50BBIC MMC BGA | MSCI-50BBIC.pdf | |
![]() | KAL00900VN | KAL00900VN SAMSUNG BGA | KAL00900VN.pdf | |
![]() | MC3419-IL1 | MC3419-IL1 MOT DIP | MC3419-IL1.pdf | |
![]() | CY7C007-20JC | CY7C007-20JC CYPRESS PLCC68 | CY7C007-20JC.pdf | |
![]() | MPC506AU+ | MPC506AU+ BB SOP | MPC506AU+.pdf | |
![]() | 31-320-1006 | 31-320-1006 Amphenol SMD or Through Hole | 31-320-1006.pdf | |
![]() | 3SK133(A) | 3SK133(A) NEC SOT-143 | 3SK133(A).pdf |