창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R27102.5MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R27102.5MI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1808-2.5A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R27102.5MI | |
| 관련 링크 | R27102, R27102.5MI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080563R4BEEN | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080563R4BEEN.pdf | |
![]() | Y16256K04000B9R | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16256K04000B9R.pdf | |
![]() | CWX-MCU-SE | CWX-MCU-SE Freescale SMD or Through Hole | CWX-MCU-SE.pdf | |
![]() | KRX212U | KRX212U KEC US6 | KRX212U.pdf | |
![]() | KAK25700HM-DQFY | KAK25700HM-DQFY SAMSUNG BGA | KAK25700HM-DQFY.pdf | |
![]() | OV07649 | OV07649 OV SMD or Through Hole | OV07649.pdf | |
![]() | CM322522-100L | CM322522-100L Bourns SMD or Through Hole | CM322522-100L.pdf | |
![]() | AP1117K18 | AP1117K18 DIODES TO263-3L | AP1117K18.pdf | |
![]() | ABS200/175XHG | ABS200/175XHG FIBOX SMD or Through Hole | ABS200/175XHG.pdf | |
![]() | W68-X2Q110-15V | W68-X2Q110-15V Tyco con | W68-X2Q110-15V.pdf | |
![]() | MCP42100-E/SL | MCP42100-E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP42100-E/SL.pdf | |
![]() | KS8809DTF | KS8809DTF SAMSUNG TSSOP16 | KS8809DTF.pdf |