창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGA2511 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGA2511 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGA2511 | |
| 관련 링크 | TGA2, TGA2511 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL04066K65FKEA | RES SMD 6.65K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04066K65FKEA.pdf | |
![]() | TNPW12106K65BEEA | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12106K65BEEA.pdf | |
![]() | 23Z228SM | 23Z228SM FIL-MAG SOP | 23Z228SM.pdf | |
![]() | MB3773PF-G-BND | MB3773PF-G-BND FUJI SOP8 | MB3773PF-G-BND.pdf | |
![]() | S5D2650X01-QO | S5D2650X01-QO SAMSUNG QFP | S5D2650X01-QO.pdf | |
![]() | KM6T008C2E-DB70 | KM6T008C2E-DB70 SAMSUNG 32DIP | KM6T008C2E-DB70.pdf | |
![]() | ISP817L | ISP817L ISOCOM DIPSOP | ISP817L.pdf | |
![]() | ATTINY87-MU | ATTINY87-MU ATMEL QFN32 | ATTINY87-MU.pdf | |
![]() | 66104-8 | 66104-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 66104-8.pdf | |
![]() | 15BG15 | 15BG15 TOSHIBA SMD or Through Hole | 15BG15.pdf | |
![]() | 5-534206-2 | 5-534206-2 TYCO SMD or Through Hole | 5-534206-2.pdf | |
![]() | SG6026-056 | SG6026-056 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG6026-056.pdf |