창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R251.750 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R251.750 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 125V F750MA 7.11 2.41 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R251.750 | |
관련 링크 | R251, R251.750 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TACK475M003PTA | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0402 (1005 Metric) 15 Ohm 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | TACK475M003PTA.pdf | |
![]() | SR0805KR-7W3K9L | RES SMD 3.9K OHM 10% 1/4W 0805 | SR0805KR-7W3K9L.pdf | |
![]() | ND09N00102K-- | NTC Thermistor 1k Disc, 9.5mm Dia x 5.0mm W | ND09N00102K--.pdf | |
![]() | 770234-3 | 770234-3 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 770234-3.pdf | |
![]() | DS1869 | DS1869 DS SOP | DS1869.pdf | |
![]() | F300838-02 | F300838-02 FSC CDIP | F300838-02.pdf | |
![]() | HSMP-3893TR5 | HSMP-3893TR5 HEWLETT SMD or Through Hole | HSMP-3893TR5.pdf | |
![]() | MCP6241T-E/OT | MCP6241T-E/OT Microchip SOT-23-5 | MCP6241T-E/OT.pdf | |
![]() | 74LS30NS | 74LS30NS TI SMD5.2 | 74LS30NS.pdf | |
![]() | 74TL084 | 74TL084 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74TL084.pdf | |
![]() | TC551001BFP-10 | TC551001BFP-10 TOSHIBA SOP-32 | TC551001BFP-10.pdf | |
![]() | WPD26-18 | WPD26-18 WESTCODE MODULE | WPD26-18.pdf |