창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T820128004DH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T820128004DH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-200AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T820128004DH | |
| 관련 링크 | T820128, T820128004DH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110FLAAJ | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110FLAAJ.pdf | |
![]() | FDD6N50FTM | MOSFET N-CH 500V 5.5A DPAK | FDD6N50FTM.pdf | |
![]() | RCS08054R75FKEA | RES SMD 4.75 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08054R75FKEA.pdf | |
![]() | GRF2I/LP-0214-TR | GRF2I/LP-0214-TR OTHER SMD or Through Hole | GRF2I/LP-0214-TR.pdf | |
![]() | ADM6384YKS29D3 | ADM6384YKS29D3 ADI SMD or Through Hole | ADM6384YKS29D3.pdf | |
![]() | BX80557E2200(HH80557PG0491MSLA8X) | BX80557E2200(HH80557PG0491MSLA8X) INTEL BGA | BX80557E2200(HH80557PG0491MSLA8X).pdf | |
![]() | SLSNNBW103TS | SLSNNBW103TS SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNBW103TS.pdf | |
![]() | LT634B | LT634B LT SOP8 | LT634B.pdf | |
![]() | MAX8695ELR+T | MAX8695ELR+T MAXIM LGA | MAX8695ELR+T.pdf | |
![]() | ND09M00471K | ND09M00471K AVX DIP | ND09M00471K.pdf | |
![]() | DX5R5V224 | DX5R5V224 ELN SMD or Through Hole | DX5R5V224.pdf |