창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R25-1000802 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R25-1000802 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R25-1000802 | |
관련 링크 | R25-10, R25-1000802 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D331FLCAR | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331FLCAR.pdf | ||
HCMA1104-R45-R | 450nH Shielded Wirewound Inductor 29A 1.23 mOhm Max Nonstandard | HCMA1104-R45-R.pdf | ||
SM6227FT28R7 | RES SMD 28.7 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT28R7.pdf | ||
CRCW040248K7CHEDP | RES SMD 48.7K OHM 1/16W 0402 | CRCW040248K7CHEDP.pdf | ||
15-6452-03R-RF5 | 15-6452-03R-RF5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15-6452-03R-RF5.pdf | ||
SILICONDRIVE II CF I TEMP | SILICONDRIVE II CF I TEMP WDC SMD or Through Hole | SILICONDRIVE II CF I TEMP.pdf | ||
AS393P | AS393P BCD DIP | AS393P.pdf | ||
CF62692FN | CF62692FN TI PLCC84 | CF62692FN.pdf | ||
MAX809SEUR.TG044 | MAX809SEUR.TG044 MAXIM 3P | MAX809SEUR.TG044.pdf | ||
2SC5242,2SA1962,2SA1962-o,2SC5242-o | 2SC5242,2SA1962,2SA1962-o,2SC5242-o TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5242,2SA1962,2SA1962-o,2SC5242-o.pdf | ||
CFS06V3TR70 | CFS06V3TR70 ORIGINAL SMD | CFS06V3TR70.pdf |