창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FD900-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FD900-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FD900-18 | |
관련 링크 | FD90, FD900-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95R157M010LZAL | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2824 (7260 Metric) 65 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R157M010LZAL.pdf | |
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![]() | D09P13A6GL00LF | D09P13A6GL00LF FCIELX SMD or Through Hole | D09P13A6GL00LF.pdf | |
![]() | JM38510/12203BGA(H | JM38510/12203BGA(H INTERSIL TO-99 | JM38510/12203BGA(H.pdf | |
![]() | FIC17LC756A-16/PTL16 | FIC17LC756A-16/PTL16 MICROCHIP SMD or Through Hole | FIC17LC756A-16/PTL16.pdf | |
![]() | ECQP2154JU | ECQP2154JU PANASONIC DIP | ECQP2154JU.pdf | |
![]() | K4S281632K-UC75000 | K4S281632K-UC75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632K-UC75000.pdf | |
![]() | MD2716M/B* | MD2716M/B* INTEL DIP | MD2716M/B*.pdf |