창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R18103DA-LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R18103DA-LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R18103DA-LC | |
관련 링크 | R18103, R18103DA-LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB16000D0HPQZ1 | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | 5306H5 | 5306H5 CML SMD or Through Hole | 5306H5.pdf | |
![]() | 6000315 | 6000315 ORIGINAL DIP-18 | 6000315.pdf | |
![]() | 082AI | 082AI ST SOP-8 | 082AI.pdf | |
![]() | SMBJ78-E3/5B | SMBJ78-E3/5B VISHAY SMB | SMBJ78-E3/5B.pdf | |
![]() | MJB32B | MJB32B ST TO-263 | MJB32B.pdf | |
![]() | WG82567 | WG82567 INTEL QFN | WG82567.pdf | |
![]() | LXT973AQE///AQC | LXT973AQE///AQC INTEL QFP | LXT973AQE///AQC.pdf | |
![]() | UPD70208GF-10-3B9 | UPD70208GF-10-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD70208GF-10-3B9.pdf | |
![]() | NRWS1R0M63V5x11F | NRWS1R0M63V5x11F NIC DIP | NRWS1R0M63V5x11F.pdf | |
![]() | FDC10-12D12 | FDC10-12D12 P-DUCK SMD or Through Hole | FDC10-12D12.pdf | |
![]() | SMH50VN153M35X45T2 | SMH50VN153M35X45T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMH50VN153M35X45T2.pdf |