창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M452#500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-M452/53 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 20% @ 16mA | |
| 전류 전달비(최대) | 50% @ 16mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 200ns, 600ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 8mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SO | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-M452#500 | |
| 관련 링크 | HCPL-M4, HCPL-M452#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 26.0000MF13P-GG5 | 26MHz ±10ppm 수정 8.8pF 60옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF13P-GG5.pdf | |
![]() | 2SK1211 | 2SK1211 FUJ 3P | 2SK1211.pdf | |
![]() | SD0J688M12025 | SD0J688M12025 SAMWH DIP | SD0J688M12025.pdf | |
![]() | STM8S208CB | STM8S208CB ST LQFP48(77) | STM8S208CB.pdf | |
![]() | 34VL02/P | 34VL02/P MICROCHIP PDIP | 34VL02/P.pdf | |
![]() | AAT4618IGV | AAT4618IGV AAT SOT23-5 | AAT4618IGV.pdf | |
![]() | X24257S8I-1.8 | X24257S8I-1.8 XICOR SOP-8 | X24257S8I-1.8.pdf | |
![]() | 74ALS628 | 74ALS628 ORIGINAL DIP | 74ALS628.pdf | |
![]() | MAX309CSE-TR | MAX309CSE-TR MAXIM SMD | MAX309CSE-TR.pdf | |
![]() | RP1315BNP-151M | RP1315BNP-151M SUMIDA SMD or Through Hole | RP1315BNP-151M.pdf | |
![]() | IXDD611SI | IXDD611SI IXYS SOP-8 | IXDD611SI.pdf |