창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R10478-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R10478-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R10478-13 | |
관련 링크 | R1047, R10478-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X5R1A333K030BC | 0.033µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R1A333K030BC.pdf | |
![]() | 12106Z226MAT2A | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12106Z226MAT2A.pdf | |
![]() | FS18SM10 | FS18SM10 MITSUBIS SMD or Through Hole | FS18SM10.pdf | |
![]() | MC68030FE16/20/25/33B | MC68030FE16/20/25/33B MOTOROLA QFP | MC68030FE16/20/25/33B.pdf | |
![]() | 826629-2 | 826629-2 TE SMD or Through Hole | 826629-2.pdf | |
![]() | HC38574 | HC38574 TI/BB SSOP-38 | HC38574.pdf | |
![]() | 90325-0012 | 90325-0012 MOLEX SMD or Through Hole | 90325-0012.pdf | |
![]() | LEG5262/R1-PF | LEG5262/R1-PF LIGITEK ROHS | LEG5262/R1-PF.pdf | |
![]() | BGB505 | BGB505 PHI SMD or Through Hole | BGB505.pdf | |
![]() | K6F1616T6B-EF70 | K6F1616T6B-EF70 SEC BGA | K6F1616T6B-EF70.pdf | |
![]() | 74AUC1G08GV | 74AUC1G08GV PHILIPS SOT-153 | 74AUC1G08GV.pdf |