창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBFJ177-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBFJ177-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBFJ177-G | |
관련 링크 | MMBFJ1, MMBFJ177-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GLQ-5 | FUSE CARTRIDGE 5A 300VAC NON STD | BK/GLQ-5.pdf | |
![]() | ASA1-38.000MHZ-L-T3 | 38MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 10mA Enable/Disable | ASA1-38.000MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | ST10056PE E2 | ST10056PE E2 CORTINA PLCC44 | ST10056PE E2.pdf | |
![]() | MGL1608B100KT000 | MGL1608B100KT000 TDK 1608 | MGL1608B100KT000.pdf | |
![]() | TPS2066D | TPS2066D TI SOP8 | TPS2066D.pdf | |
![]() | RB-0524D/H | RB-0524D/H RECOM DIPSIP | RB-0524D/H.pdf | |
![]() | R5S72644W144FP#U0 | R5S72644W144FP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5S72644W144FP#U0.pdf | |
![]() | S1D13502F00B2 | S1D13502F00B2 EPSON QFP | S1D13502F00B2.pdf | |
![]() | MJE8009 | MJE8009 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJE8009.pdf | |
![]() | EGLXT970C B11 | EGLXT970C B11 CORTINA QFP100 | EGLXT970C B11.pdf | |
![]() | FW211S4BE | FW211S4BE INTEL BGA | FW211S4BE.pdf |