창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R0464 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R0464 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R0464 | |
| 관련 링크 | R04, R0464 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEC1X3J150JA3B | 15pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEC1X3J150JA3B.pdf | |
![]() | C1825C334J5RACTU | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C334J5RACTU.pdf | |
![]() | KU81C51SLBG | KU81C51SLBG INTEL QFP | KU81C51SLBG.pdf | |
![]() | C350C105K1R5CA | C350C105K1R5CA KEMET DIP | C350C105K1R5CA.pdf | |
![]() | SP3723CADOPM | SP3723CADOPM TI LQFP | SP3723CADOPM.pdf | |
![]() | 2-1761603-9 | 2-1761603-9 TYCO SMD or Through Hole | 2-1761603-9.pdf | |
![]() | S7-50012-R006 | S7-50012-R006 KOA 1808 | S7-50012-R006.pdf | |
![]() | C1608JB1H153K | C1608JB1H153K TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H153K.pdf | |
![]() | RPGF-8GC0040-R | RPGF-8GC0040-R ORIGINAL SMD or Through Hole | RPGF-8GC0040-R.pdf | |
![]() | PRF6VP3450HR6 | PRF6VP3450HR6 FSL SMD or Through Hole | PRF6VP3450HR6.pdf | |
![]() | 58871 | 58871 MOLEX SMD or Through Hole | 58871.pdf | |
![]() | ECH-U1C333GB5 | ECH-U1C333GB5 PANASONIC 1206-333 | ECH-U1C333GB5.pdf |