창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QYX1H474KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QYX Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QYX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.551" L x 0.374" W(14.00mm x 9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3409 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QYX1H474KTP | |
| 관련 링크 | QYX1H4, QYX1H474KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9DLXAJ | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9DLXAJ.pdf | |
![]() | FX5700LE-A1 | FX5700LE-A1 NVIDIA QFP BGA | FX5700LE-A1.pdf | |
![]() | T25N16BOC | T25N16BOC EUPEC SMD or Through Hole | T25N16BOC.pdf | |
![]() | 1415-E | 1415-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 1415-E.pdf | |
![]() | MAX2113EEAI | MAX2113EEAI MAXIM SSOP | MAX2113EEAI.pdf | |
![]() | CBT6832EGG | CBT6832EGG ORIGINAL SMD56 | CBT6832EGG.pdf | |
![]() | CN8333EXF/28333-15ES1 | CN8333EXF/28333-15ES1 CONEXANT TQFP80 | CN8333EXF/28333-15ES1.pdf | |
![]() | MCH313CN475KK | MCH313CN475KK ROHM SMD | MCH313CN475KK.pdf | |
![]() | CPH5838-TL-E | CPH5838-TL-E SANYO 23-5 | CPH5838-TL-E.pdf | |
![]() | TM9937 | TM9937 TM SOP24 | TM9937.pdf |