창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80D681M250ME2DE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 80D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 80D681M250ME2DE3 | |
| 관련 링크 | 80D681M25, 80D681M250ME2DE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 18252C224KATBE | 0.22µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 18252C224KATBE.pdf | |
![]() | 93C46LN | 93C46LN NSC DIP | 93C46LN.pdf | |
![]() | C4883 | C4883 SANK SMD or Through Hole | C4883.pdf | |
![]() | T0057-L-173-3 | T0057-L-173-3 TAITIEN SMD or Through Hole | T0057-L-173-3.pdf | |
![]() | B59960C0080A070 | B59960C0080A070 ORIGINAL SMD or Through Hole | B59960C0080A070.pdf | |
![]() | UPD109A | UPD109A NEC N A | UPD109A.pdf | |
![]() | N12P-GT1-A1 | N12P-GT1-A1 NVIDIA BGA | N12P-GT1-A1.pdf | |
![]() | SC88749DW | SC88749DW SC SOP28 | SC88749DW.pdf | |
![]() | S772T-GS08 | S772T-GS08 VISHAY SOT-23 | S772T-GS08.pdf | |
![]() | DAC715UL/P/UB | DAC715UL/P/UB TI SOIC | DAC715UL/P/UB.pdf | |
![]() | LT61C3232-7 | LT61C3232-7 TI SMD or Through Hole | LT61C3232-7.pdf | |
![]() | 22-11-2092 | 22-11-2092 Molex SMD or Through Hole | 22-11-2092.pdf |