창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QYX1H183KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QYX Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QYX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.138" W(6.00mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QYX1H183KTP | |
| 관련 링크 | QYX1H1, QYX1H183KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF8252 | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF8252.pdf | |
![]() | 12103501 | 12103501 DELPPHI SMD or Through Hole | 12103501.pdf | |
![]() | 11AA020T-I/MNY | 11AA020T-I/MNY MIC QFN | 11AA020T-I/MNY.pdf | |
![]() | PC165500VEF | PC165500VEF NSC QFP | PC165500VEF.pdf | |
![]() | 300021674 | 300021674 FRESC SMD or Through Hole | 300021674.pdf | |
![]() | ROA-63V101MP9 | ROA-63V101MP9 ELNA DIP | ROA-63V101MP9.pdf | |
![]() | 74TST3245 | 74TST3245 FSC TSSOP | 74TST3245.pdf | |
![]() | HSCF-2A | HSCF-2A HIROSE SMD or Through Hole | HSCF-2A.pdf | |
![]() | BK0-C2433H02 | BK0-C2433H02 MIT SMD or Through Hole | BK0-C2433H02.pdf | |
![]() | XC2V1000-4F6256C-ES | XC2V1000-4F6256C-ES XILINX BGA | XC2V1000-4F6256C-ES.pdf | |
![]() | 68685-310 | 68685-310 FCI SMD or Through Hole | 68685-310.pdf | |
![]() | 2SD21445 | 2SD21445 ROHM DIPSOP | 2SD21445.pdf |