창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-77081152P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 770 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 770 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 카탈로그 페이지 | 2303 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 770 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 7 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 100mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
| 크기/치수 | 0.800" L x 0.098" W(20.32mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.195"(4.95mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 770-81-R1.5KP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 77081152P | |
| 관련 링크 | 77081, 77081152P 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E1R7BA03L | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R7BA03L.pdf | |
![]() | C931U360JZNDCAWL20 | 36pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U360JZNDCAWL20.pdf | |
![]() | SN9P700AN-003 | SN9P700AN-003 SONIX QFP | SN9P700AN-003.pdf | |
![]() | R1130H151A-T1-F | R1130H151A-T1-F RICOH SOT-89 | R1130H151A-T1-F.pdf | |
![]() | BNC-P-1.5 40 | BNC-P-1.5 40 HRS SMD or Through Hole | BNC-P-1.5 40.pdf | |
![]() | L5313910 | L5313910 INTEL DIP-28 | L5313910.pdf | |
![]() | LMS480KC02-002 | LMS480KC02-002 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS480KC02-002.pdf | |
![]() | AD8551ANZ | AD8551ANZ ADI DIP-8 | AD8551ANZ.pdf | |
![]() | MBI5024GP-C | MBI5024GP-C MBI SMD | MBI5024GP-C.pdf | |
![]() | MAX824LEUKTR | MAX824LEUKTR ON SMD or Through Hole | MAX824LEUKTR.pdf | |
![]() | CSNT651-500 | CSNT651-500 ORIGINAL DIP | CSNT651-500.pdf | |
![]() | 20012 | 20012 MURR SMD or Through Hole | 20012.pdf |