창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QS3VH245PAG8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QS3VH245PAG8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QS3VH245PAG8 | |
관련 링크 | QS3VH24, QS3VH245PAG8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7A-18.432MAAE-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-18.432MAAE-T.pdf | ||
UCC28C44DGKR | Converter Offline Forward Topology Up to 1MHz 8-VSSOP | UCC28C44DGKR.pdf | ||
27C256R-70RC | 27C256R-70RC ATMEL SOP | 27C256R-70RC.pdf | ||
1X2122PA | 1X2122PA ORIGINAL SOP24 | 1X2122PA.pdf | ||
63YXH180M10X20 | 63YXH180M10X20 RUBYCON DIP | 63YXH180M10X20.pdf | ||
MT47H64M16-25EIT | MT47H64M16-25EIT MICRON BGA | MT47H64M16-25EIT.pdf | ||
GS8662S18GE-167 | GS8662S18GE-167 GSI FBGA165 | GS8662S18GE-167.pdf | ||
LT1964IS5-BYP#TRPBF | LT1964IS5-BYP#TRPBF LT SMD or Through Hole | LT1964IS5-BYP#TRPBF.pdf | ||
HCGHA1J103I | HCGHA1J103I HIT DIP | HCGHA1J103I.pdf | ||
RFG70N06. | RFG70N06. INTERSIL TO-3P | RFG70N06..pdf | ||
PMB29200 | PMB29200 SIEMENS SOP | PMB29200.pdf | ||
k4r271669f-rcs8 | k4r271669f-rcs8 ORIGINAL BGA | k4r271669f-rcs8.pdf |