창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T7300-SLA3P 2.00/4M/800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T7300-SLA3P 2.00/4M/800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T7300-SLA3P 2.00/4M/800 | |
관련 링크 | T7300-SLA3P 2, T7300-SLA3P 2.00/4M/800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y333KBEAT4X | 0.033µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y333KBEAT4X.pdf | |
![]() | PA4335.471NLT | 470nH Shielded Wirewound Inductor 3.45A 35 mOhm Max Nonstandard | PA4335.471NLT.pdf | |
![]() | RMCF0603JT3R90 | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT3R90.pdf | |
![]() | 770101105P | RES ARRAY 9 RES 1M OHM 10SIP | 770101105P.pdf | |
![]() | AB93-01-1 | AB93-01-1 BROADCOM BGA | AB93-01-1.pdf | |
![]() | FEE660-7-9NL | FEE660-7-9NL ORIGINAL SMD or Through Hole | FEE660-7-9NL.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-25CFN | TIBPAL16R4-25CFN TI PLCC-20 | TIBPAL16R4-25CFN.pdf | |
![]() | ZR-SDD-18W | ZR-SDD-18W ORIGINAL SMD or Through Hole | ZR-SDD-18W.pdf | |
![]() | SD3110-2R2-R | SD3110-2R2-R COOPER SMD | SD3110-2R2-R.pdf | |
![]() | RKS101KGP6 | RKS101KGP6 RENESAS SMD or Through Hole | RKS101KGP6.pdf | |
![]() | LTN133AT15-G01 | LTN133AT15-G01 SEC SMD or Through Hole | LTN133AT15-G01.pdf |