창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QS30VR3LP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QS30VR3LP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QS30VR3LP | |
관련 링크 | QS30V, QS30VR3LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TNPW120621R5BEEN | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120621R5BEEN.pdf | ||
SQP500JB-3R6 | RES 3.6 OHM 5W 5% AXIAL | SQP500JB-3R6.pdf | ||
MRS25000C9538FRP00 | RES 9.53 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9538FRP00.pdf | ||
CL05B473K05NNNC | CL05B473K05NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B473K05NNNC.pdf | ||
GSC103A | GSC103A GTM DIP-8PIN | GSC103A.pdf | ||
CKR05BX103MR-TR | CKR05BX103MR-TR AVX SMD | CKR05BX103MR-TR.pdf | ||
MIC2008YM6* | MIC2008YM6* NXP DIP | MIC2008YM6*.pdf | ||
SI3220GQ | SI3220GQ UNK PQFP | SI3220GQ.pdf | ||
IP100B-LF | IP100B-LF ICPLUS QFP | IP100B-LF.pdf | ||
1N4137 | 1N4137 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4137.pdf | ||
CB710B-A2 | CB710B-A2 ENE BGA | CB710B-A2.pdf |