창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20LD/SOIC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20LD/SOIC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20LD/SOIC | |
관련 링크 | 20LD/, 20LD/SOIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y000770K0000B0L | RES 70K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000770K0000B0L.pdf | |
![]() | M-L-APP3362E2---1C1 | M-L-APP3362E2---1C1 LSI BGA | M-L-APP3362E2---1C1.pdf | |
![]() | LM2623 | LM2623 NS SSOP8 | LM2623.pdf | |
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![]() | W588C0037P+ | W588C0037P+ WINBOND SMD | W588C0037P+ .pdf | |
![]() | ESC475M035AC3AA | ESC475M035AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESC475M035AC3AA.pdf | |
![]() | AGL-DEV-KIT-SCS | AGL-DEV-KIT-SCS ACTEL SMD or Through Hole | AGL-DEV-KIT-SCS.pdf | |
![]() | BGJ139* | BGJ139* ORIGINAL SMD or Through Hole | BGJ139*.pdf | |
![]() | 2764M-5.0 | 2764M-5.0 SOP-P NS | 2764M-5.0.pdf | |
![]() | M66409FP | M66409FP RENESAS SMD or Through Hole | M66409FP.pdf | |
![]() | HIN2007ECA | HIN2007ECA INTERSIL SSOP-24 | HIN2007ECA.pdf |