창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMVII45AS5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMVII45AS5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMVII45AS5 | |
관련 링크 | QMVII4, QMVII45AS5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AI-23N25EK | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 77mA Enable/Disable | SIT9002AI-23N25EK.pdf | |
![]() | BD664O | BD664O ROHM DIPSOP | BD664O.pdf | |
![]() | M9S8AC32CE | M9S8AC32CE FREESCALE QFN-48 | M9S8AC32CE.pdf | |
![]() | 74HC273D 652 | 74HC273D 652 NXP SMD or Through Hole | 74HC273D 652.pdf | |
![]() | MBCG46533-202PF-G | MBCG46533-202PF-G FUJ QFP | MBCG46533-202PF-G.pdf | |
![]() | STI5516CWB-X | STI5516CWB-X ST BGA | STI5516CWB-X.pdf | |
![]() | XPC7451RX700RE 94K51S | XPC7451RX700RE 94K51S MOTOROLA BGA | XPC7451RX700RE 94K51S.pdf | |
![]() | UPD784054GC(A)-525-3B9-CAR | UPD784054GC(A)-525-3B9-CAR NEC SMD or Through Hole | UPD784054GC(A)-525-3B9-CAR.pdf | |
![]() | TJA1055U,027 | TJA1055U,027 NXP TJA1055U UNCASED REE | TJA1055U,027.pdf | |
![]() | BZV85-C20.133 | BZV85-C20.133 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C20.133.pdf | |
![]() | TDA9582H/N3/3/ | TDA9582H/N3/3/ PHI QFP-80 | TDA9582H/N3/3/.pdf |