창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4501R-112M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4501(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4501R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.7A | |
| 전류 - 포화 | 2.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 25m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.360" W(9.14mm x 9.14mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.210"(5.33mm) | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4501R-112M | |
| 관련 링크 | 4501R-, 4501R-112M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MNR14ERAPJ104 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 1206 | MNR14ERAPJ104.pdf | |
![]() | S29AL004D55TFI020-SP | S29AL004D55TFI020-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29AL004D55TFI020-SP.pdf | |
![]() | HD17741 | HD17741 HIT DIP | HD17741.pdf | |
![]() | LC6000US-H3 | LC6000US-H3 SANYO QFP | LC6000US-H3.pdf | |
![]() | HMC10040 | HMC10040 HIT SIP-26 | HMC10040.pdf | |
![]() | NC103 | NC103 ST SMD or Through Hole | NC103.pdf | |
![]() | MBM29LV160BE-70NC-FS4 | MBM29LV160BE-70NC-FS4 FUJI TSSOP | MBM29LV160BE-70NC-FS4.pdf | |
![]() | UPD17017GF-B41-3BP | UPD17017GF-B41-3BP NEC QFP | UPD17017GF-B41-3BP.pdf | |
![]() | STC11F16 | STC11F16 STC SMD or Through Hole | STC11F16.pdf | |
![]() | TLP521-1(GB,F)//TLP521-1GB//TLP521-1GBF | TLP521-1(GB,F)//TLP521-1GB//TLP521-1GBF ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP521-1(GB,F)//TLP521-1GB//TLP521-1GBF.pdf | |
![]() | CDMA_11 | CDMA_11 REL SMD or Through Hole | CDMA_11.pdf | |
![]() | LA7135 | LA7135 LA SOP20 | LA7135.pdf |