창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV586BT5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV586BT5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV586BT5 | |
관련 링크 | QMV58, QMV586BT5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5900-331-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 285 mOhm Max Axial | 5900-331-RC.pdf | |
![]() | RR02J160KTB | RES 160K OHM 2W 5% AXIAL | RR02J160KTB.pdf | |
![]() | UPD4713AG | UPD4713AG NEC SOP | UPD4713AG.pdf | |
![]() | C20S51-069 | C20S51-069 ORIGINAL DIP | C20S51-069.pdf | |
![]() | L2006L8 | L2006L8 TECCOR TO-220 | L2006L8.pdf | |
![]() | K847 | K847 VISHAY DIP | K847.pdf | |
![]() | RCP2300M30 | RCP2300M30 RLE smd | RCP2300M30.pdf | |
![]() | LMX9830SMNOPB | LMX9830SMNOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LMX9830SMNOPB.pdf | |
![]() | MACH211-10VC | MACH211-10VC AMD QFP | MACH211-10VC.pdf | |
![]() | MAX691MJE/883B | MAX691MJE/883B MAXIM SMD or Through Hole | MAX691MJE/883B.pdf | |
![]() | 1AZ200 | 1AZ200 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1AZ200.pdf | |
![]() | SG2011-3.0XN3/TR TEL:82766440 | SG2011-3.0XN3/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SG2011-3.0XN3/TR TEL:82766440.pdf |